这个统计数字是美国半导体行业协会（SIA）公布的。第一季度的半导体出售的收益比2005年第四季度的599亿美元减少了1.3%。SIA称，第一季度的出售的收益少于去年第四季度主要是季节性的原因，是正常的。

  今年1月、2月和3月的月平均出售的收益为197亿美元，比2005年1至3月的平均出售的收益增长了2.3%。在2005年3月，全球半导体销售的三个月的平均出售的收益为184亿美元。 SIA等地区性行业组织公布WSTS收集的销售统计数字作为三个月的移动平均销售活动，而不是准确的数字。SIA总裁George Scalise表示，中国手机市场的需求和全地球手机市场的需求是推动2006年第一季度全世界芯片销售增长的主要动力。

  Scalise在声明中说，中国目前拥有4.10亿手机用户。中国的手机用户数量正在以每月500万的速度增长。中国的消费者似乎正在选择具有更多功能的高配置手机。Scalise还指出，随着厂商不断推出体积更小和功能更多的新手机，手机更新换代的周期已经从平均26个月缩短到了大约18个月。

  Scalise引述市场研究公司iSuppli的数据称，一部手机平均采用的半导体元件的价格为41美元。他还引述IDC的数据称，2006年全球PC销售两比2005年同期增长了13%。

  SIA称，2006年第一季度全世界微处理器的出售的收益为88.3亿美元，增长了6.8%。这表明，PC价格下降的速度高于历史上每年下降大约10%的速度。关键字：引用地址：全球芯片市场第一季度增7.3% 中国成动力

  技术发展：个性化声场技术升级迭代加速 从汽车收音机发展到“主机+ 功放 + 扬声器 +AVAS系统”的模式，汽车音响系统经历多次技术迭代，逐渐体现出个性化与 智能化 的趋势。现阶段，汽车音响系统已集成为智能座舱的一部分，在特定模式下能够与座椅、显示屏、氛围灯、智能语音助手等功能结合，进而满足车主对于声响音质的个性化体验。 技术层面，主流车型在采用更多数量的扬声器之外，更侧重于分区调音技术与沉浸式声场等技术的应用： 1 在调音技术中，音效算法、移频算法、声浪模拟算法、车内 主动降噪 、多区域声场重放、扬声器阵列 宽带 声场控制等声学信号处理算法为关键技术。 2 在声场技术中，主要使用在杜比全景声、天空环绕音等技术，并通过

  迅速 /

  2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。 北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、高温大功率高频电子器件、紫外探测器及发光器件、稀磁半导体与自旋电子学、全太阳能光伏器件六个方面，介绍了氮化物半导体的应用情况和发展前途。 他首先介绍了氮化物半导体的特点，主要有：GaN、AIN、InN及其合金体系，全部为直接带隙，构成

  据调研机构IC Insights报道，预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。 报道称，2021年全球半导体资本支出将激增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年（41%）以来最强劲的增长。 2021年，预计代工厂将占所有半导体资本支出的35%，从而成为基本的产品/门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 需求持续上升，代工厂的资本支出变得很重要。2014年以来，只有2017年和2018年的产品/门类支出的最大部分不是代工厂（DRAM和闪存支出占比最高）。 在具体厂

  资本支出将增34%，达到创纪录的1520亿美元 /

  据台湾今日新闻网报道，台当局经济部门负责人施颜祥今天(19日)表示，第三阶段开放大陆资本赴台投资项目已获行政机构审核检查通过，制造业开放97%，服务业与公共建设开放幅度约51%，并未涉及农业。 至于外界相当关切的面板和半导体产业，陆资投资这些产业均不得具有控制能力，除持股不允许超出50%，且需经项目审查。 施颜祥指出，已完成第三阶段开放陆资赴台投资业别项目的检讨，并经台当局“行政院”审核检查通过，目前正在进行有关行政程序，时间表应该很快就可以出炉。 施颜祥表示，在制造业部分，新增开放115项，加计已开放的89项，开放幅度约达97%，包括发光二极管、太阳能电池等都是新增的开放项目，并分别依据产业高质量发展规模及其因应能力，订定

  集微网消息，不出意外，中资收购海外最优的半导体资产——恩智浦标准产品业务，又叫Nexperia（中文为“安世半导体”）的独立公司将落户手机ODM龙头闻泰科技。 4月23日，安徽合肥公共资源交易中心发布了重要的公告称，受合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）委托，3月15日发布对安世半导体部分投资份额进行公开转让的公告后，4月22日确定了受让方，即合肥中闻金泰半导体投资有限公司、云南省城市建设投资集团有限公司、上海矽胤企业管理合伙企业（有限合伙）联合体，成交金额为114.35亿元。 这在某种程度上预示着，非常关注的合肥广芯基金转让旗下7成股份已经被闻泰科技收入麾下，闻泰科技顺势成为安世半导体第一大股东。 双倍溢价，114亿拿下广芯基金7成股份 3月

  第一大股东 /

  图1 上图显示了自2016年第一季度以来半导体产业季度资本支出的急剧上涨的趋势。尽管在2017年第一季度轨迹略有下滑，但却在2017年第二季度逆袭攀升，创下了季度资本支出的新纪录。如图1所示，2017年第一季度半导体产业支出比2016年同期高出48%。  IC Insights认为，在2017年下半年，整个产业的资本支出能否能与上半年的水平相匹配，将绝大部分取决于三星在2017年第二季度的表现。 图2 IC Insights表示，三星的半导体销量也处于持续增长中，它的半导体销量在2017年第二季度的排名一度飙升。如图2所示，三星在2017年第一季度中为其半导体产业提供了高达110亿美元的资本支出，是2016年同期3倍之多。而

  据市场研究公司Gartner最新发表的研究报告称，2008年全球RFID（射频识别标签）出售的收益预计将达到12亿美元，比2007年的9.173亿美元增长30.9%。到2012年，全球RFID出售的收益预计将达到35亿美元。 Gartner研究经理Chad Eschinger称，RFID技术市场已开始从面向遵守法规的市场向产生收入的和技术创新的市场转变。他说，RFID的早期应用主要是为了遵守美国国防部和零售商沃尔玛的强制规定，而不是为了商业竞争的需要。这通常不能推动应用的增长。早期的采用者常遇到利润紧张的局面，不得不促使技术提供商降低硬件成本。幸运的是这种趋势已经改变了。技术创新而不是成本正在成为RFID应用的关键推动因素

  射频前端技术提升无线传输性能 为用户所带来更佳体验 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布其 Wi-Fi 无线射频 (RF) 前端技术已获三星公司 (Samsung) 选用于全新的 Wi-Fi 电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型 Wi-Fi 电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通信范围和长电池使用寿命等多项优势。 SiGe 半导体的 SE2521A60 RF 前端模块被集成于三星的两款电话产品中，分别是专对于小型商务用户的 SMT-W5100 ，以及为一般消费者而设的 IP 电线

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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